Com es produeix la llum de fons

El procés de producció de llum de fons inclou principalment els passos següents:

Chip preparation: The core of LED backlight is the LED chip, which includes steps such as crystal growth, cutting, cleaning, and sapphire substrate preparation. Crystal growth is the most critical step, which involves controlling the crystallization process of materials under specific conditions to prepare crystals with specific structures and physical properties. Cutting is to cut the grown crystal into small pieces, Mentre que la neteja i la preparació del substrat de safir són per assegurar la puresa i la planitat de la superfície del xip

Tecnologia d’envasament: un cop finalitzada la preparació de xips LED, s’han d’empaquetar per protegir els xips i facilitar el conjunt i l’aplicació posteriors . Les tecnologies d’envasos inclouen envasos adhesius conductors fixació i connexió elèctrica

Recobriment de capa luminescent: La capa luminescent és un component important del retrocés LED, que determina l'efecte luminós i el rendiment del color del LED . recobriment de capa luminescent és el procés de recobriment d'una solució de pols luminescent en un xip LED, incloent passos com la preparació de solucions, recobriment i curar . La concentració de pols luminescent i el procés de recobriment requereix el control de la uniformitat i el gruix del recobriment

Muntatge de llum de fons: muntar múltiples xips LED en una determinada disposició en una base per millorar l'eficiència de la llum i la uniformitat . Durant el procés de muntatge, cal utilitzar materials com ara plaques de guia de llum, pel·lícules de difusió i pel·lícules reflectants

Soldadura i proves: soldeu el LED a la placa PCB i realitzeu proves per assegurar -vos que els paràmetres fotoelèctrics bons i la uniformitat de llum . durant el procés de prova, cal comprovar la brillantor, la uniformitat i l'estabilitat de la font de fons

Embalatge: envasos i emmagatzematge de productes acabats segons els requisits, preparant -se per a la venda